纳秒激光焊接机,3C电子产品激光焊基本介绍 
 

  纳秒激光焊接机采用纳秒MOPA光纤激光器，具有脉冲宽度和频率独立可调的特点，较高的峰值功率，高的焊接质量，尤其适合薄壁异种高反金属材料间的焊接。 
 
 
 纳秒激光焊接机,3C电子产品激光焊性能特点 
 

  1、激光功率稳定，配置高精度振镜系统和CCD视觉定位系统，焊接效率高； 
 

  2、电光转换效率高，节约运行成本，免维护，可集成在自动化线使用； 
 

  3、焊点由多个高峰值的脉冲组成，提高了有色金属材料的吸收率，尤其适合薄壁异种高反金属材料间焊接。 
 
 
 纳秒激光焊接机,3C电子产品激光焊技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
设备型号
 
    
LT-MFW50
 
    
LT-MFW100
 
    
LT-MFW200
 
   
 
   
 
    
激光功率
 
    
50W
 
    
100W
 
    
200W
 
   
 
   
 
    
激光波长
 
    
808/980nm
 
    
808/980nm
 
    
808/980nm
 
   
 
   
 
    
标配光纤
 
    
200μm-5m
 
   
 
   
 
    
小光斑（mm）
 
    
0.2
 
    
0.4
 
   
 
   
 
    
电力需求
 
    
220V/50Hz
 
   
 
   
 
    
最大功耗
 
    
1KW
 
    
1.5KW
 
    
2KW
 
   
 
   
 
    
冷却方式
 
    
风冷
 
   
 
   
 
    
瞄准定位
 
    
红光指示+CCD视觉
 
   
 
   
 
    
控制系统
 
    
PC
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 纳秒激光焊接机,3C电子产品激光焊使用说明 
 

  适用范围 
 

  适用于3C消费电子、精密电子、新能源电池等行业薄片焊接。 
 
 
 纳秒激光焊接机,3C电子产品激光焊采购须知 
 

  购买前请咨询客服