玻璃激光切割机,激光打孔机,数控玻璃加工激光设备基本介绍 
 

  使用高能量激光对玻璃进行有效钻孔，设备配备有自动影像定位系统，环境系统，为产品的自动高速钻孔加工提供保障。 
 
 
 玻璃激光切割机,激光打孔机,数控玻璃加工激光设备性能特点 
 
 
 
产品特点
 
 
1、非接触式加工，钻孔崩边小，品质  
 2、钻孔精度高，最小钻孔半径0.1mm
 3、深度工业化设计，支持7x24运行条件，长期工作稳定性好
 4、操作便捷
 
 
 
 玻璃激光切割机,激光打孔机,数控玻璃加工激光设备技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 设备型号
 
    
LT-FKC10
 
    
LT-FKC20  
 
    
LT-FKC30  
 
   
 
   
 
    
 设备类型
 
    
 单头单平台
 
    
单头双平台
 
    
 双头双平台
 
   
 
   
 
    
 加工幅面
 
    
550mmx650mm/730x920mm/1200mmx1500mm（可定制） 
 
    
 300mmx400mm（可定制）
 
   
 
   
 
    
加工速度
 
    
8秒/孔（直径10mm，厚1mm）-2秒/孔（直径0.1mm，厚1mm）
 
   
 
   
 
    
加工崩边 
 
    
＜100μm（一般60μm）
 
   
 
   
 
    
 切割厚度
 
    
 0.1mm-10mm
 
   
 
   
 
    
加工半径
 
    
 ≥0.3mm
 
   
 
   
 
    
玻璃材质 
 
    
普通或化学强化玻璃（DOL＜40μm）
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 玻璃激光切割机,激光打孔机,数控玻璃加工激光设备使用说明 
 
 
 
应用范围
 
 
1、手机强化玻璃的按键、听筒孔的钻孔加工
 2、OLED/LCD/LTPS等显示玻璃的切割及钻孔加工
 3、手机强化玻璃贴膜的切割及钻孔加工
 
 
 
 玻璃激光切割机,激光打孔机,数控玻璃加工激光设备采购须知 
 

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