铝基板厂,铝基覆铜板,LEDPCB厂,铝基板板材业务范围：LED铝基板，LED线路板，PCB铝基板，路灯铝基板，大功率散热铝基板，PCB线路板，FR-4线路板，单面线路板，双面线路板，多层线路板，铜基板，陶瓷基板，支持：CEM-1，CEM-3，VO，22F，FR-4，金属基（铝铜），材质。生产层数:单面电路板,双面电路板,多层电路板,铝基电路板,铜基电路板,高频电路板生产工艺:松香,OSP,无铅喷锡,电金,化学沉金,化学沉锡生产交期:样板3-7天,批量9-15天品质保证:全工序QC监控,直通开短路电性测试.产品广泛应用于汽车、照明、机械、通讯等有散热需求的行业领域。产品应用：我司的线路板主要应用于LED,我们的产品广泛的应用于LED灯，手机、无线蓝牙、无线麦克风等通讯设备，医疗设备，汽车，家用电子产品等。技术参数：材料：铝基板；板厚：1.6mm；铜厚：1oz；阻焊油墨：白色；丝印油墨：黑色；表面处理：无铅喷锡。工艺制程能力项目工艺参数1层数1-10层2材料FR4,22F,Rogers,CEM-1,CEM-3,FR1,FR4,铝基板3完成板厚0.4mm-5mm4最小线宽/线距0.075mm(3mil)5CNC钻带最小孔径0.1mm(4mil)6冲压最小孔径0.9mm(35mil)7最大尺寸双面板：609mm*609mm8多层板：550mm*550mm9孔位±0.075mm(3mil)10导体宽度0.05mm(2mil)11孔径公差沉铜孔：±0.075mm(3mil)；非沉铜孔：±0.05mm(2mil)12外形公差±0.1mm13翘曲<1%14阻焊绿油桥：4mil；绿油窗：3mil15绝缘电阻10Kohm-20Mohm16电导性<50ohm17线到板边距离铣外形：0.1mm18V-cut：0.4mm19表面加工工艺HASL,LeadfreeHASL,镀/沉金，镀/沉银，金手指等欢迎来电洽谈