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贝格斯Sip Pad2000 电子组件导热硅胶
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- 供货总量
- 50000件
- 产地
- 广东省/东莞市
- 发货期
- 自买家付款之日起30天内发货
- 产品参数 -
| 型号 | SIL PAD TSP 3500 |
|---|---|
| 规格 | 定制 |
| 包装 | 纸箱 |
| 认证 | UL-V0 |
| 材质 | 其它 |
| 型号 | SIL PAD TSP 3500 |
| 规格 | 定制 |
| 包装 | 纸箱 |
- 产品详情 -
贝格斯Sip Pad2000 电子组件导热硅胶基本介绍贝格斯（BERGQUIST）Sip Pad2000又称为SIL PAD TSP 3500。 SIL PAD导热产品是柔软、舒适的导热垫，可改善一系列电子组件的散热性能。贝格斯（Bergquist） SIL PAD 产品组合提供多种厚度。 Sip Pad2000（SIL PAD TSP 3500）是一种白色、高性能的硅胶垫材料，专为要求苛刻的航空 和商业应用而设计。 它是一种导热绝缘材料，可 限度地提高填料/粘合剂基质的热性能和介电性能。贝格斯Sip Pad2000 电子组件导热硅胶技术参数主要性能参数：
颜色：白色
基材：玻璃纤维
厚度：0.254-0.508mm（10mil-0.254mm/15mil-0.381mm/20mil-0.508mm）
阻燃等级：V-0级
耐温范围：-60°到200°
导热系数：3.5W/mk
片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm），可定制模切成型产品。贝格斯Sip Pad2000 电子组件导热硅胶使用说明因其材料的特殊性，也为电子封装应用提供高可靠性。典型应用包括电源、电机控制、功率半导体、航空 和航空电子。
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