LUCK单组份高性能导热凝胶基本介绍 
 

    
 LUCK系列单组份高性能导热凝胶，由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，导热系数最高达到 6W/m·K, 采用单组分包装, 使用时不需要混合或固化，通过点胶的方式涂胶。单组分导热凝胶提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。 
 
 
 LUCK单组份高性能导热凝胶性能特点 
 
 
 阻燃性好导热凝胶  热阻，优化产品的散热性能器件上低应力 
 
  的浸润性，在 小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果
 
 
适应不同高度的芯片，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，研发设计灵活
 
 
物料编码统一，提高采购管理的方便性，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高，  程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性
 
 
 
 LUCK单组份高性能导热凝胶技术参数 
 

    
 
 
  
 
   
 
    
 
性能
 
 
    
 
单位
 
 
    
 
LKG3013
 
 
    
 
LKG3513
 
 
    
 
LKG4013
 
 
    
 
LKG4513
 
 
    
 
LKG6013
 
 
    
 
测试方法
 
 
   
 
   
 
    
 
颜色
 
 
    
 
/
 
 
    
 
绿色/蓝色
 
 
    
 
粉色
 
 
    
 
蓝色
 
 
    
 
浅蓝色
 
 
    
 
灰色
 
 
    
 
目测
 
 
   
 
   
 
    
 
点胶速率, 30 毫升针筒, 90psi
 
 
    
 
g/min
 
 
    
 
50
 
 
    
 
20
 
 
    
 
60
 
 
    
 
20
 
 
    
 
15
 
 
    
 
/
 
 
   
 
   
 
    
 
密度
 
 
    
 
g/cm3
 
 
    
 
3.1
 
 
    
 
3.2
 
 
    
 
3.2
 
 
    
 
3.2
 
 
    
 
3.3
 
 
    
 
ASTM D792
 
 
   
 
   
 
    
 
典型的  界面厚度
 
 
    
 
mm
 
 
    
 
0.10
 
 
    
 
0.10
 
 
    
 
0.10
 
 
    
 
0.10
 
 
    
 
0.2
 
 
    
 
/
 
 
   
 
   
 
    
 
导热系数
 
 
    
 
W/m·K
 
 
    
 
3.0
 
 
    
 
3.5
 
 
    
 
4.0
 
 
    
 
4.5
 
 
    
 
6.0
 
 
    
 
ASTM D5470
 
 
   
 
   
 
    
 
热膨胀系数
 
 
    
 
ppm/K
 
 
    
 
150
 
 
    
 
150
 
 
    
 
150
 
 
    
 
150
 
 
    
 
150
 
 
    
 
ASTM E831
 
 
   
 
   
 
    
 
工作温度范围
 
 
    
 
℃
 
 
    
 
-55~200
 
 
    
 
-55~200
 
 
    
 
-55~200
 
 
    
 
-55~200
 
 
    
 
-55~200
 
 
    
 
/
 
 
   
 
   
 
    
 
绝缘强度
 
 
    
 
Vac/mm
 
 
    
 
>6000
 
 
    
 
>6000
 
 
    
 
>6000
 
 
    
 
>6000
 
 
    
 
>6000
 
 
    
 
ASTM D149
 
 
   
 
   
 
    
 
体积电阻率
 
 
    
 
Ω·cm
 
 
    
 
>1013
 
 
    
 
>1013
 
 
    
 
>1013
 
 
    
 
>1013
 
 
    
 
>1013
 
 
    
 
ASTM D257
 
 
   
 
   
 
    
 
介电常数, 1MHz
 
 
    
 
/
 
 
    
 
6.0
 
 
    
 
6.5
 
 
    
 
6.5
 
 
    
 
5.5
 
 
    
 
 
 
 
    
 
ASTM D150
 
 
   
 
   
 
    
 
UL94 阻燃等级
 
 
    
 
/
 
 
    
 
V-0
 
 
    
 
V-0
 
 
    
 
V-0
 
 
    
 
V-0
 
 
    
 
 
 
 
    
 
UL 94
 
 
   
 
   
 
    
 
RoHS 标准
 
 
    
 
/
 
 
    
 
符合
 
 
    
 
符合
 
 
    
 
符合
 
 
    
 
符合
 
 
    
 
 
 
 
    
 
/
 
 
   
 
   
 
    
 
 
 
 
 
除气测试
 
 
    
 
TML
 
 
    
 
 
 
<0.5
 
 
    
 
 
 
<0.5
 
 
    
 
 
 
<0.5
 
 
    
 
 
 
<0.5
 
 
    
 
 
 
<0.5
 
 
    
 
 
 
 
 
ASTM E595
 
 
   
 
   
 
    
 
CVCM
 
 
    
 
 
 
<0.1
 
 
    
 
 
 
<0.1
 
 
    
 
 
 
<0.1
 
 
    
 
 
 
<0.1
 
 
    
 
 
 
<0.1
 
 
   
 
   
 
    
 
 
 
  保存期
 
 
    
 
 
 
月
 
 
    
 
 
 
18
 
 
    
 
 
 
18
 
 
    
 
 
 
18
 
 
    
 
 
 
18
 
 
    
 
 
 
 
 
/
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 LUCK单组份高性能导热凝胶使用说明 
 

    
 LUCK系列高性能导热凝胶，目前有 30CC/55CC/300CC 点胶筒包装和 5 KG以上的桶装包装，还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶, 选择合适的包装、点胶针头和点胶压力, 将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。 
 
 
 LUCK单组份高性能导热凝胶采购须知 
 

  款到发货，汽运，真诚为客户提供相应的售后技术支持。