PCB行业大幅面振镜激光联动加工系统
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产地
北京市
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北京金橙子科技股份有限公司

北京金橙子科技股份有限公司

身份认证
主营产品:
激光打标软件,激光控制卡,3D打印,飞行
- 产品参数 -
型号 无限视野联动 —智能控制系统
是否有现货
品牌 金橙子
加工类型 激光打标
是否支持免费打样
适用对象 电子工业
控制方式 其它
作用对象 高效率 加工领域
激光类型 市场主流的所有激光器类型
型号 无限视野联动 —智能控制系统
- 产品详情 -

无限视野联动-智能控制系统为激光器、振镜、平台实时全闭环控制系统,且是金橙子完全自研的,并具备多种振镜运动轴联动加工方案,包括多种排序,可做到工艺效果连续无拼缝、图纸适配性好、高精,同时具有完善的摄像精密定位功能,能做到从图纸导入、编辑、调试、加工,全流程、一站式服务。根据不同的客户需求,可提供Zeus_V1卡配开发库或Zeus_V1卡配宙斯软件两种产品形态;根据选配器件差异,提供不同的软件版本。
 

系统架构

 

系统功能

功能

介绍

振镜校正

65*65网点校正,有CCD和运动轴自动完成。

振镜控制

支持SL2-100/XY2-100等多种协议,允许使用反馈速度/位置调整加工;

激光控制

支持QCW/FIBER-D/E/G/HPB、CO2 、YAG、SPI激光器类型;

轴控

支持4轴运动控制,差分脉冲频率可达4M HZ,支持XYZ编码器反馈,支持手摇轮控制。

加工工艺

支持频率、速度自适应控制,支持多款激光功率计,可以实现定时,定量自动检测功率。输出激光功率曲线。

运动校正

支持线性校正,平台校正,光路校正。

I/O

支持16路通用数字输入/16路通用数字输出/2路通用模拟输入/2路通用模拟输出;

自动化

支持多种预定义输入输出功能,启动/完成/NG/急停等,支持插入软PLC工作流程。

软PLC

支持多组工作流程,允许用户自行编辑包含多种单元,如轴控/IO/状态/外部通讯/判断等。

外部通讯

软件支持扩展模块开发,基于此可以实现MES对接扩展/输出设备状态/加工配方/允许云端管控。

机器视觉

支持多品牌相机,多个相机。内置畸变校正功能,可以用于观察/读码/定位。支持多款数字光源控制器。

视觉定位

内置Mil算法库,支持 99点标定点定位。十字/圆/矩形,自定义轮廓用于定位点。

支持飞拍,有直接补偿/二次补偿/离散补偿等多种补偿方案,可以扩展支持外部定位数据。

拼接方案

支持双Y,双XY,双振镜,多种控制方案。拼接方案支持按对象,按尺寸,按分割线,用户自定义等。

联动方案

系统具有多轴联动功能,伺服电机与振镜联动控制,完全自研的激光器/振镜/平台实时全闭环控制系统。

填充方式

在原有8种填充方式的基础上,针对联动加工特性,开发出环形/自适应等多种填充方式。

自动对焦

支持多品牌激光测距传感器,可以实现上料/定位/加工多个环节的产品高度检测与补偿。

数据生成

支持各种矢量文件导入,支持各种几何图元绘制,支持文本/条码/二维码。

数据编辑

支持组合,节点删除,去除交叉点/自动连接,各种方案排序,筛选等编辑操作。

用户管理

四层权限/云端登录验证/非操作员登录限时/操作员权限管控。

生产过程

支持外部文本数据导入,支持外部选择加工(EMAP),支持加工参数管控/加工文件管控。

系统优势

高精度

将自动对焦、视觉校正、振镜校正、光路校正、平台校正--多种校正技术相结合,再结合实时全闭环控制,可以实现高精度加工;在终端客户现场实测,设备运动轴定位精度在±10um以内,振镜校正精度在±5um以内的情况下,系统整体联动加工精度可以做到±20um以内。

 

Zeus_V1卡采用高性能处理器芯片,具备数据处理能力和实时响应特性,能够快速处理大量的数据,并且在联动方案中减少不出光等待时间,从而提高加工效率;针对运动轴性能远差于振镜性能的特性,开发出多种路径分解算法,减少轴的运动,来提高加工效率;由于排序对加工效率有直接影响,专门设计出多种排序算法。

无拼缝

联动方案解决了拼接方式切割图形造成的拼缝问题,做到非填充类图纸无拼缝;针对填充类图纸拼缝问题产生的原因,专门设计对应的排序算法,来解决部分填充图形的拼缝问题。

图纸适配性高

采用自适应控制方式,在保证加工效果效率情况下,让系统智能,提高系统对于不同图纸的适配性,无需用户调参控制,降低用户使用门槛,提高用户体验。

丰富的工艺库

在原有工艺库基础上,针对薄膜切割等工艺要求,对加工过程优化,实现单程运动分批加工,在保证工艺效果前提下,保障加工效率。

全功能激光和振镜控制

Zeus_V1卡集成市场主流激光器和振镜控制功能,无需激光器转接卡和振镜转接卡,避免电气干扰风险,稳定可靠,最高支持24位数字振镜闭环直连,无需向下兼容即可完整发挥配件性能。

应用行业

PCB行业

随着PCB行业精密加工生产效率要求越来越高,系统联动方案在拼接方案基础上,进行了优化升级,实现了激光器、振 镜、平台实时全闭环控制。在确保加工精度和工艺效果前提下,大幅度提高了生产效率。其应用范围可用于硬板、柔性板 (FPC)、覆盖膜(CVL)、软硬结合板(RF)等板材或材料的二维码、文字及图片的刻蚀和切割应用,也可用于铜箔钻微 孔应用。

   

金属加工行业

金属加工行业如不锈钢、电梯门、铭牌等具有幅面大、工艺需求高的特点,且主要以加工填充线为主,在振镜与平台联动加工中,针对平台性能远差于振镜性能情况,开发出多种新型填充方式;针对执行机构精度不够所造成的拼缝问题,开发出多种排序方式来解决拼缝问题,尤其在铭牌行业,振镜X、Y轴与平台X、Y、Z轴联动加工,做到深雕效果。同时系统也提供平台校正、光路校正及视觉振镜校正和视觉定位等功能,进一步提高了加工精度。

   

玻璃行业

玻璃行业和不锈钢、电梯门等应用功能需求基本一致,但工艺需求相对较低,故相对于不锈钢等行业,系统应用在镜子除漆、磨砂、广告牌和清洗相关行业,且因多个客户提出除漆钻孔一体需求,故也开发出对应钻孔功能。

显示行业

ITO膜是透明导电材料,广泛用于触控显示设备、太阳能、户外玻璃等领域,生产 时需要在其表面刻蚀电路结构。

传统的化学方法做小尺寸高密度产品时精度不够, 该系统激光刻蚀方案有明显的优势,可有效控制光斑尺寸,通过计算母版涨缩变化,

使切割图纸自动适应产品尺寸变化,从而提高良品率。只需导入设计文件,在软件内完成图形编辑和工艺参数调试即可,使用简单、方便。


医疗行业

该系统已应用在医疗行业,随着患者变化,图纸高频变更,用户对调试时间成本非常敏感,

系统提供自适应控制方式,在保证加工效果效率情况下,显著提升图纸的 适配性,无需用户调参控制,降低用户使用门槛,提高用户体验。

这款"PCB行业大幅面振镜激光联动加工系统"由金橙子科技打造,是一款专为电子工业设计的智能镜激光剥漆蚀刻机。其采用市场主流的所有激光器类型,搭载无限视野联动智能控制系统,具有以下突出特点:

1. 加工:激光联动加工系统采用激光打标技术,能够实现高精度的加工,确保产品质量和生产效率。

2. 大幅面设计:系统支持大幅面加工,适用于各种大尺寸电子元件的加工需求,提升生产效率,降低生产成本。

3. 智能控制:配备智能控制系统,操作简便,可实现自动化生产,减少人工干预,提升生产效率。

该系统广泛应用于电子工业领域,特别适用于 加工领域。金橙子科技作为行业品牌,提供免费打样服务,确保客户满意度。我们拥有专业的售后团队,为客户提供及售后服务,保障设备的稳定运行

金橙子科技致力于为客户提供 的产品和服务,不断创新,满足客户不断变化的需求。如果您对我们的产品有任何疑问或需求,欢迎随时联系我们。

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