软件界面
 
 
CutMake
 
性能介绍
 
 
 
 
  
 
   
 
运行加速度
 
 
   
 
2G
 
 
   
 
运行速度
 
 
   
 
150m/min
 
 
  
 
  
 
   
 
定位精度
 
 
   
 
0.001mm
 
 
   
 
重复定位精度
 
 
   
 
0.003mm
 
 
  
 
  
 
   
 
输出
 
 
   
 
2路DA
 
 
   
 
输入
 
 
   
 
8路限位，4路原点
 
 
  
 
  
 
   
 
输出
 
 
   
 
20路
 
 
   
 
输入
 
 
   
 
16路
 
 
  
 
 
 
 
 
 
功能
 
 
便捷功能
 
 
自动化
 
 
 
 
系统优势
 
1、智能飞切
 
 
智能飞切可提升切割效率，降低机床振动。
 
 
 
 
 
2、纳米微连
 
 
降低零件断面损伤，便于下料。
 
 
 
3、双Y控制
 
 
双Y双工位，效率翻倍。
 
 
 
4、视觉定位
 
 
旁轴视觉定位，可实现  加工。
 
 
 
5、超快玻璃切割PSO功能
 
 
不限图形，等间距激光输出，提升切割质量。
 
 
 
6、能量避让
 
 
十字能量避让，保护材料，避免切割交点能量堆积。
 
 
 
7、切裂一体
 
 
切割裂片一体化，可倍升加工效率。
 
 
 
8、自动排样
 
 
高校排版，提升材料利用率。
 
 
 
系统架构
 
 
注：部分图源网络，如有侵权请告知删除
 
 
 
 
 
典型应用
 
 
 
3C电子
 
激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。金橙子激光切割系统的多工位、PLC功能，广泛应用在、、照相机等电子产品的切割，其主要优势为：加工尺寸  ，轮廓清晰，特别是对于高硬度、高脆性及高熔点的各种材料精细加工，能有效的提高加工质量，并且无接触式切割相对传统切割，提高了产品的良品率。
 
 
 
 
玻璃切割
 
以玻璃为代表的脆性材料切割是激光加工领域的新应用，配合超快激光器，以及金橙子激光切割系统的PSO功能（500mm/s速度下的弧线，点间距精度±0.2um），能够对玻璃进行高速高精度切割，配合后期裂片工艺，得到高质量的玻璃外形产品。