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卓瑞密封出品石墨复合板材
面议
半导体晶圆承载用具热处理SUS420J2材料
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- 订货量
- ≥1
| 规格 | 供货量(公斤) |
| 1.2mm*300mm*300mm | 10000000 |
| 1.5mm*400mm*400mm | 10000000 |
| 1.2mm*300mm*900mm | 10000000 |
| 1.5mm*400mm*1200mm | 10000000 |
- 最小起订量
- 10 公斤
- 供货总量
- 40000000公斤
- 产地
- 江苏省/无锡市
- 发货期
- 自买家付款之日起2天内发货
- 产品参数 -
| 商标 | Medeska |
|---|---|
| 型号 | SUS420j2 |
| 产量 | 1000000 |
| 是否有现货 | 是 |
| 加工定制 | 是 |
| 种类 | 其它 |
| 特性 | 高硬度、高平整度 |
| 型号 | SUS420j2 |
| 商标 | Medeska |
- 产品详情 -
产品信息：
品 牌：MEDESKA
产品名称：专业定制各种晶圆环
厚 度：1.2mm｜1.5mm
材 质：Dura420｜SUS420J2
特制规格：1.2mm×300mm×300mm｜1.5mm×400mm×400mm
用 途：半导体晶圆承载用具专用钢板
特 性：高平整度、抗折弯、耐磨、耐腐蚀、抗折、防划伤能力强
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