EVG-300-系列兆声清洗系统：EVG-301基本介绍EVG-300-系列兆声清洗系统：EVG-301性能特点简介EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG300系列配备1MHz，30-60W的兆声波清洗头，能有效地去除亚微米(>0.1um)颗粒。可与EVG键合机和对准机实现无缝衔接，以保证键合前硅片的洁净度，是实现SOI、Si-Si直接键合等工艺的必要手段。同时，EVG300系列也是高精度单片清洗工序的  设备。二、应用范围EVG300系列是一款单晶片或掩膜板清洗系统，面向以研发和小批量生产为主的客户，广泛应用于光刻掩膜板清洗、硅片直接键合、SOI键合前处理和其它相关领域。三、主要特点单片清洗，基片正面与背面间无交叉污染稀释的化学液体清洗，有效地节省了成本基片旋转甩干，最大转速可为3000转/分刷片清洗软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度1MHz兆声清洗或兆声板式清洗（可选）单面刷洗（可选）其它选项-带有IR检测的预对准台-应对非SEMI标准的硅片夹具四、技术参数硅片尺寸:50mm-200mm,100mm-300mm清洗系统:开放式腔室，旋转台和清洗臂腔室材质:PPorPFA(option)清洗介质:去离子水(标配）,其它清洗介质可选旋转吸盘:真空吸盘(标配)和边缘处理吸盘(可选)，由不含金属的洁净材质制成；旋转:  至3000rpm,加速时间5s内兆声喷嘴:频率:1MHz(MHzoption);输出功率:30-60W去离子水流速:  1.5Liter/min;有效清洗面积:Ø4.0mm兆声振子:频率:1MHz(3MHzoption)功率:max.2.5W/cm²有效面积(200W);去离子水流速:  1.5Liter/min刷子:材质:PVA程序控制参数:刷子和硅片速度(rpm)EVG-300-系列兆声清洗系统：EVG-301技术参数EVG-300-系列兆声清洗系统：EVG-301使用说明EVG-300-系列兆声清洗系统：EVG-301采购须知