美国IST(Integrated Surface Technologies) Repellix 原子层沉积(ALD) 表面改性设备-超疏水/亲水改性


典型应用: 

表面改性 

MEMS表面抗粘合层 

半导体制造和封装涂层 

DNA微阵列 

生物兼容性改性 

亲水 μ流体薄膜 

疏水保护薄膜 

提高表面粘附性 

无机氧化物原子沉积 



控制： 

PC精密控制，形成单分子层，可设置连续或交替进行。 

灵活的控制系统，允许自行设计工艺，形成特色纳米结构。 

同一设备更换不同单体可完成不同工艺。 




优势： 

灵活的工艺步骤 

自然沉积，均匀性   

重复性好 

    

适用大批量生产 

配置： 

腔体大小：317.5×243.84×254 mm 

运行真空度：10 torr（100℃） 

腔室温度：85℃ 

设备大小：1016×965.2×914.4 mm 

回充气体：N2 或CDA (5.5 bar) 

PC控制 

多达32,000可编程步骤