模切工程保护膜胶带
　　产品说明
　　模切工程保护膜胶带
　　低污染特性的光学保护膜，采用了厚型的聚酯薄膜作为基材，以及低污染的再剥离型丙烯酸胶粘剂加工而成的光学保护膜。
　　特点
　　1000级洁净环境下加工，洁净度极优。
　　低粘性，贴附后经时粘着力变化小。
　　再剥离后低污染、无残胶。
　　采用厚的透明PET基材、适合于半冲切。
　　用途
　　光学薄膜、光学胶带模切载体。
　　PFC、PCB工程保护。
　　手机镜片工程保护
　　系列产品
　　胶带名称基材厚度（mm）胶带厚度（mm）粘着力（N/25mm）特性
　　HS-1401D　0.075　0.080　0.10低粘性，适合38um薄型光扩散片
　　HS-1404DM　0.075　0.080　0.07  粘性，适合反射片膜切
　　HS-1401DS　0.075　0.085　0.05  粘性，适合25um薄型光扩散片
　　HS-1402D　0.075　0.085　0.13通用型，适合50um基材光扩散片保护
　　HS-1403D　0.075　0.095　0.20高粘性，适合粗糙表面，如PORON保护
　　HS-1405DM　0.125　0.130　0.07  粘性，基材增厚型
　　*以上记载的数据均在标准条件下测试所得，所有数据并非保证值，仅供参考。
　　储存条件
　　储存期限：从客户收到之日起6个月。
　　储存温度：5~30℃避免在日光直射、低温（0℃以下）、高温（40℃以上）、高湿（70%RH以上）环境下放置。