型号：71919M
 
          51919M
 
          31919M
 
 
 
简介
 
       基于E310芯片设计，Gen2 Extension Ready,极限小尺寸，低功耗，贴片工艺，RF输出27dbm，是各类小型桌面和移动设备的选择，同时提供基于E710和E510的子版本选择。
 
 
 
特点
 
完全自主知识产权设计；
 
分别基于IMPINJ E710/E510/E310芯片设计，充分支持符合18000-6C（EPC C1G2）协议标准的电子标签，优异的多标签防碰撞功能；
 
工作频率860MHz~960MHz（可以按不同国家或地区要求调整）；
 
以广谱跳频（FHSS）或定频发射方式工作；
 
输出功率达至27dBm（可调）；
 
  孔支持连接外接天线；
 
读取距离>6M*（外接8dBi天线，标签E41）；
 
标签询查速度*达至1000张/秒（使用E710）或600张/秒（使用E510）或350张/秒（使用E310）；
 
标签缓存区 1000张标签 @ 96bit EPC；
 
低功耗设计，＋3.6V ~ ＋5.5V供电；
 
支持RSSI；
 
可连续24小时×365天工作；
 
支持Firmware在线升级；
 
* 有效读取距离和标签询查速度与天线，电子标签及工作环境等直接相关。
 
 
 
电特性
 
极限参数
 
 
 
 
  
 
   
 
项目
 
 
   
 
符号
 
 
   
 
数值
 
 
   
 
单位
 
 
  
 
  
 
   
 
电源电压
 
 
   
 
VCC
 
 
   
 
6
 
 
   
 
V
 
 
  
 
  
 
   
 
工作温度
 
 
   
 
TOPR
 
 
   
 
-20 ~ +65
 
 
   
 
℃
 
 
  
 
  
 
   
 
储藏温度
 
 
   
 
TSTR
 
 
   
 
-40 ~ +85
 
 
   
 
℃
 
 
  
 
 
 
 
接口
 
  
  
 
 
 
 
  
 
   
 
序号
 
 
   
 
符号
 
 
   
 
描述
 
 
  
 
  
 
   
 
1
 
 
   
 
VCC
 
 
   
 
电源
 
 
  
 
  
 
   
 
2
 
 
   
 
GND
 
 
   
 
地
 
 
  
 
  
 
   
 
3
 
 
   
 
EN
 
 
   
 
使能，高有效
 
 
  
 
  
 
   
 
4
 
 
   
 
GPO2
 
 
   
 
通用输出2（3.0V）
 
 
  
 
  
 
   
 
5
 
 
   
 
GPI1
 
 
   
 
通用输入1，适配3.3V电平
 
 
  
 
  
 
   
 
6
 
 
   
 
GPI2
 
 
   
 
通用输入2，适配3.3V电平
 
 
  
 
  
 
   
 
7
 
 
   
 
RXD
 
 
   
 
串行通讯输入，适配3.3V电平
 
 
  
 
  
 
   
 
8
 
 
   
 
TXD
 
 
   
 
串行通讯输出，适配3.3V电平
 
 
  
 
  
 
   
 
9
 
 
   
 
RST
 
 
   
 
模块复位端，低有效
 
 
  
 
  
 
   
 
10
 
 
   
 
GPO1
 
 
   
 
通用输出1（3.0V）
 
 
  
 
  
 
   
 
11
 
 
   
 
GND
 
 
   
 
地
 
 
  
 
  
 
   
 
12
 
 
   
 
ANT
 
 
   
 
天线
 
 
  
 
  
 
   
 
13
 
 
   
 
GND
 
 
   
 
地
 
 
  
 
  
 
   
 
14
 
 
   
 
GND
 
 
   
 
地
 
 
  
 
  
 
   
 
15
 
 
   
 
NC
 
 
   
 
保留
 
 
  
 
  
 
   
 
16
 
 
   
 
NC
 
 
   
 
保留
 
 
  
 
  
 
   
 
17
 
 
   
 
NC
 
 
   
 
保留
 
 
  
 
  
 
   
 
18
 
 
   
 
NC
 
 
   
 
保留
 
 
  
 
  
 
   
 
19
 
 
   
 
VOUT
 
 
   
 
3.0V输出（20mA）
 
 
  
 
  
 
   
 
20
 
 
   
 
GND
 
 
   
 
地
 
 
  
 
 
 
 

  
 
机械特性（单位：mm）
 
 

 应用资料
 
1. 用户使用该产品进行读写器设计时，必须充分考虑良好的散热设计，应使模块需散热位置和读写器底板充分接触，并在接触面涂抹导热脂以降低热阻；
 
2. 其他通讯协议资料详见该产品用户手册。