型号 | HI8000 |
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规格 | SSOP10 |
是否有现货 | 是 |
封装 | SMD |
功能结构 | 模拟集成电路 |
制作工艺 | 半导体集成电路 |
导电类型 | 双极型 |
外形 | 扁平型 |
集成度高低 | 大规模集成电路 |
应用领域 | 标准通用 |
型号 | HI8000 |
规格 | SSOP10 |
8MM | 8寸 |
Hi8000升压驱动芯片是一款外围电路简单的BOOST升压恒压控制驱动芯片,适用于2.7-40V输入电压范围的升压恒压电源应用领域,启动电压低至2.5V。芯片会根据负载的大小自动切换PWM,PFM和BURST模式以提高各个负载端的电源系统效率。本芯片可以通过EN脚实现低待机关机功能,当EN脚接VIN的时候,系统正常工作,当EN脚位被拉低,系统关机,此时流入芯片内部的电流小于2uA,进入低功耗待机模式。此外芯片还可以通过ROSC脚设置系统开关频率,当ROSC悬空,开关频率为130KHz,当ROSC拉高,开关频率为260KHz,如果需要别的开关频率,可以在ROSC上对地加电阻实现。芯片支持软启动功能,调节SS端口的电容大小,可以改变软启动的时间。芯片支持逐周期的限流保护,输出过压保护以及过温保护,当保护机制被触发时,芯片会及时关闭GATE的输出,有效保护电源系统以及输出负载。
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