全自动晶圆激光切割机基本介绍 
 

  晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能。 
 
 
 全自动晶圆激光切割机性能特点 
 

  1）控制系统由专用PIC程序+电脑主机构成，故障率低，可靠性高，操作简单，易于维护。 
 
 2）切割传动方式通过直线电机传动，提高设备切割精度。 
 
 3）上下料传动采用电机传动。 
 
 4）上料采用感应器检测，无料，自动报警。 
 
 5）CCD自动对位。 
 
 6）收集盒方便取放。 
 
 
 全自动晶圆激光切割机技术参数 
 

  技术规格                     项目                                   单位                                  数值 
 
 对准方式                                                 底部对准，兼容顶部对准  
 
 最大加工尺寸               承片台                                   inch                             5英寸 
 
 最大切割深度               单晶硅                                  um                            ≤150微米 
 
                                   激光器功率                             W                                20瓦 
 
                                   激光器波长                             nm                             1064nm红外 
 
 激光器                        重复频率                                KHZ                             20千-80千赫兹 
 
                                   切割线宽                                um                               40-60微米 
 
 切割参数                     切割速度                               mm/s                            150毫米每秒 
 
 工作台承载方式           大理石                                   mm                            厚度100毫米 
 
                                   电源                                       AC                          两相220-240V50HZ 
 
                                   最大耗电量                             KW                                2.0千瓦 
 
                                   压缩空气供给压力                   MPa                            0.5-0.8兆帕 
 
 其他规格                     排风量（工厂自备）                 m3/min                      3立方每分钟 
 
                                  设备尺寸（W*D*H）                mm                        980*1270*1740毫米 
 
                                  设备重量                                  kg                                   660千克 
 
                                   排风口口径                              mm                                 50毫米 
 
 
 全自动晶圆激光切割机使用说明 
 

  晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能。 
 
 
 全自动晶圆激光切割机采购须知 
 

  晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能。