X荧光测厚仪 镀金层镀银镀镍厚度分析基本介绍 
 

  EDX-T是天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种形态的样品进行快速对焦  分析。能满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。 
 
 
  
 
 
 X荧光测厚仪 镀金层镀银镀镍厚度分析性能特点 
 

  全新上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。可变焦高精双摄像头,搭配距离补正系统,呈现全高清广角视野,满足微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试需求。独立的高精度伺服电机扩大XY平台移动范围,可多点编程、网格编程、矩阵编程,自动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量,大大提高测样效率。自带数据校正系统,保证测量数据的稳定性。 
 
 
 X荧光测厚仪 镀金层镀银镀镍厚度分析技术参数 
 
 
 
1.1 分析元素范围：Al-U
 
 
1.2 同时可分析24个元素，五层镀层以上
 
 
1.3 分析厚度检出限最高达0.005μm
 
 
1.4 定位精度：0.02mm
 
 
1.5 测量时间：5s以上
 
 
1.6 计数率：0-8000cps
 
 
1.7 Z轴升降范围：0-140mm
 
 
1.8 图像联动系统，可编程，可实现单点，多点，网格多种控制
 
 
 
  
 
 
 X荧光测厚仪 镀金层镀银镀镍厚度分析应用领域特性 
 
 
 应用领域 
 
 分析  镀层,如镀层≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等镀层; 
 
 测量超小样品,直径≤0.1mm 
 
 印刷线路板上RoHS要求的痕量分析 
 
 合金材料的成分分析以及电镀液分析 
 
 测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层 
 
 
 X荧光测厚仪 镀金层镀银镀镍厚度分析售后服务 
 
 
 
设备自验收合格之日起免费保修1年，光管两年； 免费保修期内，维修相关费用全免；