Polyimide 高温高频基板系列板材厂家
价格
面议
订货量
≥1
规格 供货量(平方米)
1245*630mm 1
1245*510mm 260
Tg:260 4
介电:4.0 5000
Td:430 500
最小起订量
10 平方米
供货总量
5766平方米
产地
陕西省/咸阳市
发货期
自买家付款之日起3天内发货
陕西荣泰联信新材料有限公司

陕西荣泰联信新材料有限公司

身份认证
主营产品:
特种材料覆铜板,聚四氟乙烯覆铜板,聚酰亚胺玻纤布覆铜板,复合介质覆铜板
- 产品参数 -
商标 荣泰联信
型号 TB-73
规格 1245*630,1245*510mm
包装 纸板包装
产量 500000
是否有现货
加工定制
种类 聚酰亚胺玻纤布
绝缘材料 玻璃布基板
表面工艺 热风整平/HAL
特性 高频电路用
表面油墨 绿色
最小线宽间距 0.1
最小孔径 0.1
加工层数 16
板厚度 1.6
粘结剂树脂 聚脂
型号 TB-73
规格 1245*630,1245*510mm
商标 荣泰联信
包装 纸板包装
板厚 0.15--10mm 可订做
铜厚 0.5,1,2盎司均可
- 产品详情 -
Polyimide高温高频基板系列板材厂家陕西泰信电子科技股份有限公司(简称“泰信科技”),位于陕西省咸阳市高新区,成立于2005年3月,公司总  1.1亿元,占地20亩,建筑面积15000平米,是集特殊材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的高新技术民营企业。公司配备成套的覆铜板、印制电路板生产和检测设备,拥有独立技术研发和生产团队,产品性能已达到一定水平。泰信科技主要下设陕西荣泰联信新材料有限公司(特殊材料事业部)、印制板事业部,SMT事业部,分别负责覆铜板、印制电路板,焊接贴片的研发和生产。公司的产品广泛应用于医疗电子,汽车电子、通信、工业控制、计算机应用、精密仪器等多个领域。目前泰信科技取得了质量管理体系认证、科研生产单位证书、印制电路板质量监督检验中心合格认定等。获得多项证书、高新技术企业证书、技术贸易资格证书等。协作配套多家单位完成多项科研生产任务,2016年通过工业集团审核并纳入工业集团“集中采购优选供应商”名录。泰信科技仅仅围绕布局,以新时代为指引,坚持“质量为本,顾客至上,改革创新”的管理理念,不断提升研发能力和制造水平,在做实做强的基础上,寻求电子电力、工业控制、信息网络等领域更多的    。泰信科技凭借着技术研发团队和生产能力、严格的质量管理体系和对电路板行业应用的深入了解,致力为线路板发展服务的企业。荣泰联信覆铜板分类型号及名称组成微波覆铜箔版TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板TXF:微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板陶瓷粉/有机树脂聚四氟乙烯/玻纤布聚四氟乙烯/玻纤布耐高温高频电路基板TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板聚酰亚胺树脂/玻纤布特种覆金属箔层压板LSC—050电阻箔复合材料电阻箔/绝缘层/铝板LSC—043覆超厚铜箔层压板超厚铜板/绝缘层LSC—045覆不锈钢板层压板不锈钢箔/绝缘层金属基覆铜板MAF—01通用型覆铜箔铝基层压板铜箔/环氧玻纤布/铝板MAF—02高导热覆铜箔铝基层压板铜箔/高导热树脂胶膜/铝板MAF—03高温高频型覆铜箔铝基层压板铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板挠性覆金属箔绝缘材料TM—1挠性覆铜箔聚脂薄膜聚脂薄膜/铜箔TM—2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜聚酰亚胺薄膜/铜箔粘结片PG—073聚酰亚胺玻纤布基粘结片聚酰亚胺树脂/玻纤布PG—046改性聚 醚玻纤布基粘结片改性PPO树脂/玻纤布HABD-67环氧玻纤布基粘结片环氧树脂/玻纤布HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布基粘结片阻燃环氧树脂/玻纤布FQBD—62改性酚醛玻纤布基粘结片改性酚醛树脂/玻纤布通用覆铜板和绝缘板THAB—67覆铜箔环氧玻纤布层压板环氧树脂/玻纤布THXB-68(A)覆铜箔阻燃环氧玻纤布层压板阻燃环氧树脂/玻纤布LB—68阻燃环氧玻纤布层压板阻燃环氧树脂/玻纤布
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