BGA152BGA132Flash测试座
价格
面议
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≥1
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供货总量
30000个
产地
广东省/深圳市
发货期
自买家付款之日起3天内发货

深圳市鸿怡电子有限公司

身份认证
主营产品:
ic_socket,手机 ,IC测试座,IC老化,IC烧录
- 产品参数 -
型号 BGA132
产量 300000
是否有现货
封装 BGA
功能结构 数/模混合集成电路
制作工艺 半导体集成电路
导电类型 单极型
外形 扁平型
集成度高低 为小规模集成电路
应用领域 标准通用
型号 BGA132
- 产品详情 -

BGA152/132翻盖探针测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单

规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:152

实物图
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