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商标 | 汶颢 |
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型号 | WH-AM-01 |
包装 | 箱式包装 |
型号 | WH-AM-01 |
商标 | 汶颢 |
包装 | 箱式包装 |
对准误差 | 10μm以内 |
用途 | 用于微流控芯片的上/下两片芯片的对准与封合。 |
产品简介 对于微流控芯片来说,一般由上/下两片芯片组成,上/下芯片通常是分别制备,因此,要获得具有使用级别的微流控芯片,必须将上/下两片芯片进行封合,封合是微流控芯片获得实际使用功能的关键一步,只有封合后,流体才能在上/下芯片形成的微通道中流动。上/下芯片在封合的过程中必须对准,否则将引起芯片上微结构和微通道的错位,最终导致整张微流控芯片的无效性。然而,由于上/下芯片的表面通常是由微米级别的微结构和微通道组成的,对准部位涉及“微米级别”的微通道与微结构(微流道),尺寸小,采用肉眼和手动调节来对准困难很大,尤其是需要 对准的特定位置,很难找准对准位置,还会产生 XY 轴偏移的问题,此外,单纯的手动调节非常耗费时间。 对准平台(WH-AM-01)是由汶颢股份独立开发,专门用于微流控芯片的上/下两片芯片的对准与封合。 针对上述问题,对准平台(WH-AM-01)配置了双显微镜头,减小了由于局部对准产生的对准误差。同时,引入了 X-Y-θ 三轴移动平台,进一步缩小了芯片整体的对准误差,将对准误差控制在了 10μm以内。 该产品适用于以下类型的微流控芯片的对准与封合:PDMS/PDMS、PDMS/玻璃、PDMS/PMMA、PMMA/PMMA 芯片,适合目前 organ-on-a-chip 等领域对于具有3D结构的微流控芯片的对准与封合需求。当然,也适合于其他需要 对准的其他领域。 放置及安装 放置 1)对准平台应放置在稳固的水平操作台上,以保证对准平台处于平稳状态; 2)对准平台应放置在通风、干燥、无腐蚀性气体、无大量尘埃的洁净环境 中使用,应远离高温及蒸汽,避免暴露在阳光的直射下。 安装 1)将 1#和 2#显微镜插入显微镜固定块中,拧紧旋钮防止显微镜脱落; 2)插入背光灯时在其上四个孔上任意插入 m4 螺丝,固定背光灯,防止背光 灯移动。 对准平台操作步骤 1)第一步:安装对准平台、将显微镜头 USB 连接线连接电脑、打开 Supereye 软件、设定设备源、打开标尺功能。 2)第二步:将待对准芯片分别置于上层载物片的下表面和下层载物片的上 表面,通道面暴露,将载物片插入载物台,调整相对位置至芯片大致对准。注意 PDMS 芯片需要贴合在上层载物台,对应的 PDMS/玻璃/PMMA 芯片放置在下层 载物台。为缩短对准时间,在放置时尽量将待对准结构放置在 Z 轴相近位置。 3)第三步:调节上层载物台 Z 轴旋钮至两片 PDMS 芯片接近但不接触。该 距离尽量在 1mm 左右,距离太大影响显微镜观测,需要多次调解焦距。 4)第四步:分别调整 1#2#显微镜至能清晰找到上层 PDMS 芯片定位标,并 调节显微镜支架 X 轴 Y 轴旋钮移动标尺纵横线 层 PDMS 芯片定位标处。 5)第五步:分别调整 1#和 2#显微镜焦距至能清晰找到下层芯片定位标,调 节下层芯片载物台 X-Y-θ 轴旋钮使下层芯片定位标移动至与上层 PDMS 芯片相 同标尺定位线处,至此上下两层芯片图案对齐。 6)第六步:调整上层芯片载物台 Z 轴旋钮使上下两层芯片贴合在一起。该 过程速度需要较慢,避免过快挤压两个芯片造成的结构移位,从而引起对准误差。