苏州汶颢抛光硅片 微流控芯片基材
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产地
江苏省/苏州市
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苏州汶颢微流控技术股份有限公司

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身份认证
主营产品:
微流控芯片,注射泵,恒压泵,光刻胶
- 产品参数 -
型号 抛光硅片
是否有现货
材质 硅片
型号 抛光硅片
直径公差 100.2±0.3mm
掺杂类型 掺杂剂(磷或硼)
表面抛光 单面抛光
生长方法 直拉单晶(Cz)
产品尺寸 1-4英寸
- 产品详情 -
大小1英寸到4英寸不等,厚度0.2mm、0.4mm、1mm、1.2mm等不同厚度,单面抛光。

参数类型                                      Si技术指标

产品尺寸                                      1-4英寸

生长方法                                   直拉单晶(Cz)

表面抛光                                    单面抛光

直径公差                                  100.2±0.3mm

掺杂类型                                  掺杂剂(磷或硼)

晶体取向                                    100  111

电阻率Ω                  <0.0015 Ω     0.001-0.5Ω     1-10Ω   

平整度TIR                                  <3um

翘曲度TTV                                <10um

弯曲度BOW                              <10um

抛光粗糙度Ra                           <0.5nm

颗粒度Pewaferr                        <(for size>0.3um)

厚度um                                    请咨询

用途                                    用于微流控芯片光刻工艺模具、工艺等同步辐射样品载体、LPCVD/PECVD
                                          镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、AFM、红外光谱 荧光光谱
                                          等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体半导体等诸多
                                          科研用途。
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