工艺制程能力表：
 
 　　> 生产类型 : 单双面板、多层板、镂空板、分层板、软硬结合板、HDI 盲埋孔板、特殊工艺板
 
 　　> 层数 : 1-14 层 FPC/2-14 层软硬结合板及 HDI 盲埋孔板
 
 　　>生产尺寸 : 单面 250*4000mm、多层 500*750mm、软硬结合板 500*750mm
 
 　　> 表面处理 : 沉金、沉银、镀金、镀锡、OSP
 
 　　> 板厚 : FPC 0.06-0.4mm、软硬结合板 0.25-6.0mm
 
 　　> 较小线距 / 线宽 : 0.045mm/0.045mm
 
 　　> 板厚公差 : ±0.03mm
 
 　　> 较小钻孔: 0.1mm
 
 　　> 较小半圆孔大小:0.4mm
 
 　　> 铜箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
 
 　　>绝缘层厚度 : 27.5um/50um/75um/100um/125um/150um
 

 
 　　> 孔径公差 ( 镀通孔）: ±0.05mm
 
 　　> 非金属孔孔径公差 : ±0.05mm
 
 　　> 补强材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
 
 　　> 沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
 
 　　> 电镍金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
 
 　　> 阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%
 
 　　> 执行标准 :GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013 II/IPC-6013 III
 
 
深圳市亚同电子有限公司成立于2017年6月，主要生产销售单面板、双面板及多层软硬结合板（  可做10层板）、阻抗板、厚铜板、测试板、LED背光源、.透明板、高清摄像头FPC。研发及工艺技术实力非常雄厚，公司发展迅速，月产量高达5000平米，拥有配套  的设备及一支从事印制电路板生产制造的专业队伍，从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证、售后服务等网络管理体系。
 
我司成立至今一直秉承顾客至上、 品质为先、 以人为本、永续经营的核心理念，以提供  的品质、  的服务、 合理的价格为宗旨，并以品质为核心竞争力；以诚信为保证；以求实、创新、团队合作的精神为根本，努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系。