半导体molding塑封设备芯片塑封设备ic塑封机基本介绍 
 

  此款半导体塑封设备适合各种 
 TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片自动塑封测试，按需定制，确保质量 
 
 
 半导体molding塑封设备芯片塑封设备ic塑封机性能特点 
 

  全伺服控制系统，PLC(）+上位机；WIN10+15寸触控屏+触控键盘;CCD图像检测，进料防反检测；标准化模具结构，更换便捷；高效率的料饼上料组件，铝料盒上料；支持4组压机灵活扩展，实现高UPH；搭载视觉系统识别进料方向；自动入盒，双收料盒堆叠式收料；自动塑封功能，选配模具抽真空功能、隔离模功能、塑封后检测等功能。 
 
 
 半导体molding塑封设备芯片塑封设备ic塑封机技术参数 
 

  使用进口原材料，精度高，性能稳定，使用寿命高，保证质量。 
 
 
 半导体molding塑封设备芯片塑封设备ic塑封机使用说明 
 

  按需定制，技术，价格实惠。 
 
 
 半导体molding塑封设备芯片塑封设备ic塑封机采购须知 
 

  生产周期1到3个月，负责安装调试及培训，提供服务，售后。