半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具基本介绍 
 
 
 定制各种TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等塑封设备用的塑封模具。 
 
 
 半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具性能特点 
 

  按需定制，使用进口原材料，利用进口设备制造与检测；模具精度高，性能稳定，模具使用寿命高；技术，保证质量。 
 
 
 半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具技术参数 
 

  注塑双油缸配合内置齿轮齿条驱动多注塑头设计；Cavity   Bar采用高速粉末钢材质，硬度HRC62-64;表面真空涂层，寿命不低于30万模次;腔体表面粗糙度可实现;特殊产品可增加抽真空及内置抽芯机构设计；根据不同引线框架尺寸，可实现每模8片/12片/16片产能最大化。 
 
 
 半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具使用说明 
 
 
 
主要封装形式有TO系列: T0220/263/247/252/3P等；SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等；DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等；SOT系列: SOT23/25/26/223/89等；SOD系列: S0D123/323/523/723/923等；QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等；QFP/IPM系列等；各种半导体器件/芯片/ic塑封等。
 
 
 
 半导体塑封模具芯片塑封模具ic塑封模具mgp模具采购须知 
 

  定制需要1到3个月的时间，负责安装调试及培训，提供服务，售后，质优价廉