精铸JZMC210A导电银胶由改性环氧树脂、改性胺类、辅助助剂与纳米银粉按科学配比，经过多次精密研磨搅拌配制而成的中温固化导电银胶。
 
单组分设计便于储存和使用方便。
 
该导电胶粘度适中、粘结力强、热稳定性好、固化快。具有导电导热、耐水，耐油等性能。
 
广泛用于通信、基站、半导体、液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、集中电路芯片(IC)、印制线路板(PCBA)、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡等的导电封装和粘结，适合于自动点胶机与半自动设备点胶。