陶瓷／矽基板金属化电路板设计加工：
　　陶瓷基板：氧化铝电路板、氮化铝电路板、矽晶圆电路板。
　　陶瓷金属化：金、银、铜、镍、钛…等贵金属及电路。
　　薄膜及厚膜技术：0.1um-5mil以上。
　　
　　LED散热陶瓷电路板
　　LED氧化铝薄膜电路板
　　LED氧化铝厚膜电路板
　　LED氮化铝薄膜高散热传导电路板
　　覆晶封装基板设计制造
　　薄膜／厚膜／电镀／无电镀制程整合设计加工。
　　
　　产品应用：
　　高功率LED陶瓷基板
　　陶瓷晶元
　　微波无缐通讯
　　HCPV太阳畜电池
　　陶瓷传感器基板
　　半导体及 事电子领域
　　Reble　Chip
　　CREE　Chip
　　其它…