商标 | N |
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型号 | 10S |
规格 | 10 |
包装 | 木箱 |
加工方式 | OEM加工 |
生产线数量 | N |
日加工能力 | 100 |
无铅制造工艺 | 提供 |
免费打样 | 支持 |
型号 | 10S |
规格 | 10 |
商标 | N |
包装 | 木箱 |
专利分类 | N |
专利号 | 无 |
高精度粘片机|高精度贴片机|半自动粘片机|芯片粘片机
高精度半自动芯片粘片机【半自动芯片贴片机】
工作范围 XY:15*80mm(可定制)Z轴行程 150mm T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°(手调)
键合力控制 20-500g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
离线式手动-半自动运行,操作方便
具备工艺的高重复性和应用灵活性
根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
人机友好界面操作方便,编程简单
可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
功能:激光加热、胶粘工艺、固化 (紫外线、温度)、共晶焊金锡、铟、激光巴条封装、热压
案例:如下图