日本ETC双轨空气回流焊 八温区回流焊炉 基本介绍                 
 

  真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差小，已广泛应用于欧美航空、  、  电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均一致、超低温  焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足  多品种、小批量、高可靠焊接需要。 
 
 
 日本ETC双轨空气回流焊 八温区回流焊炉 性能特点  
 

  大幅度减少焊锡中的空洞：1.与焊锡有机组合空洞面积可达到1%一下；2.提高产品电气特性、结合性能。适合批量生产、可连续投入生产线：30秒的周期、可连续生产。上下热风循环加热方式：1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞；2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接；3.相发热板方式、温度波动小、回流时间短。以环保为理念的  消耗功率、高热度设计（节省40%的能量）。高效率:1.大容量助焊剂回收系统按标准标准配备；2.助焊剂回收的清扫作业 大幅度减少，也可以做普通的N2或空气炉使用。 
 
 
 日本ETC双轨空气回流焊 八温区回流焊炉 技术参数                 
 

  加热温区：8；加热温度：280摄氏度；真空度：1-12Kpa；用氮量：300-400（L/min）;部品高度;30mm;线路板宽：100-300mm；线路板长：100-250mm;轨道高度：890-920mm;助焊剂收：标准配置；风速控制：5级可变控制。 
 
 
 日本ETC双轨空气回流焊 八温区回流焊炉 使用说明 
 

  回流焊炉是用来焊接SMT贴片元件到线路板上的SMT工艺中焊接生产设备。回流焊炉是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接在一起，然后经过回流焊炉冷却形成焊点，胶状的锡膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMT工艺的焊接效果。 
 
 
 日本ETC双轨空气回流焊 八温区回流焊炉 采购须知 
 

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