手机EMI屏蔽银浆
 
5G时代，手机通信工作频段大幅提高，引发手机零部件以及结构设计的变革，对材料的施工工艺和性能提出了新的要求。5G智能手机集成了更多的元器件和功能模组，为了防止信号干扰造成设备故障，需要进行科学的电磁兼容设计。
 
以手机中框为例，常见的中框材料包括塑料、铝合金、不锈钢、玻璃、陶瓷等。5G时代，基于金属对高频电磁信号的强烈吸收以及轻薄化等考虑，越来越多的非金属中框材料被设计者采用。手机中框整体或局部采用非金属材料时，为了解决电磁干扰问题，就必须在非金属构件的地方做好电磁防护，可以采用导电布或导电浆料印刷的方式来实现。导电布的厚度较厚，一般从50μm到300μm不等，且对高频电磁波的防护效果不理想。为了使产品 薄、屏蔽效能  ，善仁新材技术人员发明了  的电磁屏蔽材料---低温快速固化银浆，低温银浆印刷到非金属构件上，烘烤后形成优异的导电层，从而达到理想的电磁屏蔽效果。由于手机中框有许多挖孔开槽区域，并且是在局部非连续印刷，一般采用移印工艺来印刷银浆。
 
根据客户的性能和工艺需求，善仁新材开发了移印工艺的电磁屏蔽银浆，这种导电浆料可以低温快速固化，在80度条件下烘烤1小时即可形成高导电屏蔽涂层。客户验证实验表明，AS8001系列电磁屏蔽银浆，烘烤完成后接触电阻低，这是实现高屏蔽效能的基础。
 
AS8001是一款符合RoHS标准的电磁屏蔽银浆，适用于多种电子设备内外屏蔽涂层，可采用移印，丝印、转印、喷涂等多种方式进行加工制作。本产品采用高强的树脂作为连接相，超细银粉与片粉混合作为导电相，有效的提高了印刷线路的耐磨性与耐候性能。
 
   AS8001具有良好的导电性，良好的电磁屏蔽性能；与PET，PC，PI，合金等多种基材匹配性  ；具有良好的耐磨损和耐候性；具有优异的耐盐雾性能。