超声波金丝球焊线机基本介绍 
 
 
 
产品用途
 
 
金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管、激光管、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适用于大功率发光管的焊接。
 
 
 
 
 
焊接原理
 
 
超声波金丝焊线机的基本原理是在超声能量、温度、压力的共同作用下形成焊点，其工艺过程可简单表示为烧球——焊——拉丝——二焊——断线——烧球。
 
 
超声换能振动系统产生纵向位移振动，振动振幅经放大后传递给焊接劈刀，使两种金属接触面产生摩擦。在焊接初期阶段消除焊接区氧化膜及杂质，振动摩擦使两种金属充分接触；在焊接阶段，摩擦作用使焊接区升温，交界面产生塑性变形，同时在一定压力的作用下，两种金属键合到一起，形成牢固的机械连接，即实现焊接。
 
 
  单向焊接可记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。
 
 
  双向焊接时，焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的第一焊点，可提高效率并保护第一条线弧。
 
 
  双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。
 
 
  多种提弧方案可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的深杯支架及   支架将大大提高合格率。
 
 
  二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。
 
 
  自动过片1步或2步选择，对于ф8或ф10等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。
 
 
  连续过片功能，对于返工支架能提高效率。
 
 
  劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，大大降低人为的虚焊。
 
 
  超声功率4通道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片与支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
 
 
  烧球性能大大改善，若再采用本公司  设计的劈刀，可得到 小的一焊（球焊）及 可靠的二焊。 适合蓝、白发光二极管的生产。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
  使用电源：220VAC±10%、50Hz、可靠接地
  消耗功率：最大300W
  适用金丝线径：20～50μm (0.8～2mil)
  焊接温度：60～400℃
  超声功率：四通道0～3W分两档连续可调
  焊接时间：二通道0～100ms
  焊接压力：二通道35～180g
  一焊至二焊  自动跨度：双向均不小于4mm
  尾丝长度：0～2mm
  金球尺寸：线径的2～4倍可任意设定
    焊接时间：0.4s/线
  夹具移动范围：Φ25m
  视觉系统：二档（15-30倍）显微镜
  外形尺寸：700（长）×460（宽）×550（高）mm
 
 
  重    量：约30KG
 
 
 
 超声波金丝球焊线机性能特点 
 

    
 
 
 超声波金丝球焊线机技术参数 
 

    
 
 
 超声波金丝球焊线机使用说明 
 

    
 
 
 超声波金丝球焊线机采购须知