型号 | PCBA |
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规格 | 个 |
包装 | 托盘 |
加工方式 | 来料加工 |
生产线数量 | 4 |
日加工能力 | 6000 |
无铅制造工艺 | 提供 |
免费打样 | 支持 |
型号 | PCBA |
规格 | 个 |
包装 | 托盘 |
封装 | BGA |
【公司介绍】
深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,全体成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。
我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆芯片,换料,bga植球,IC整脚,磨字盖面,QFN清洗,IC翻新刻字,编带,DDR植球等)一条龙服务。
现已启动自动化机械植球,良率及效率高。并配备了标准百级无尘室,无尘工作台。为您企业带来高的效益。降低运营成本,实现利益最大化。
【返修加工服务】
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡清洗,编带,各类IC翻新加工。
【返修加工流程】
1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。
【返修加工收费】
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低。
【返修加工优势】
我司自2010年成立以来,已经专注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片厂商数家,并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家,各类电子厂商(安防领域、行车领域、 领域等)百余家。我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!