1．设备名称及用途：
1．1设备名称：微机控制荧光磁粉探伤机
1．2被测工件：长度0-80mm。
1．3检测要求：检查工件表面和近表面因铸造、锻造、机加工和疲劳而引起的裂痕等细微缺陷。
1. 4 本设备为机电一体化设备。
2．设备配置、技术参数及功能
（一）本机设计制定标准
JB/T8290—1998《磁粉探伤机》
（二）设备能力
运转时间：大于50小时/月。
节拍：15秒/件
（三）设备配置（通用型半自动。见附图）
磁化夹紧装置(气动夹紧、纵向磁化器、周向磁化器和极间距调整机构等)    一套
控制系统（PLC欧姆龙）一套
磁悬液喷洒系统（喷淋流量，时间可控制）    一套
紫外灯系统（5管进口灯管）  一套
暗室系统          一套
自动退磁系统      一套
3、本机设计制定标准
JB/T8290—1998《磁粉探伤机》
4、磁化原理及设备性能
该机为微机控制半自动磁粉探伤设备，它以小型工业可编程序控制器（PLC）为核心对系统的夹紧、喷洒磁悬液、磁化、自动退磁等机械程序动作进行控制，能按规定程序完成探伤过程，既可自动操作，又可手动单步操作，大减轻了操作人员的劳动强度。
磁化电源主电路采用可控硅无节调压电路，低电压、大电流输出。利用三相互成120°相位差的交流电源，按如下图所示施加于被探工件上，周向采用直接通电法显示纵向裂纹，纵向采用线圈感应法显示周向裂纹。
使磁力线旋转。从而一次探伤可检查工件表面和近表面因锻压、淬火、研磨、疲劳而引起的裂痕等细微的缺陷。并可对工件分别进行单路磁化和复合磁化，磁化电流分别可调，具有噪音小、性能可靠的优点，并带有断电相位控制功能、同时PLC工作程序还可根椐探伤需要自行改变