铋锡Bi58Sn42焊片特点:-低温共晶焊料，熔点138℃-强度和抗疲劳性  Sn63Pb37-性脆，延展性较差-润湿性好，但易受杂质影响，尤其对Pb敏感-Bi为绿色环保材料描述：Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃，作为低温无铅焊料的代表，在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度，所以有良好的润湿性；另外Sn含量比较低，从而降低了高Sn风险（如锡须），是一种理想的低温无铅钎料。Sn-Bi焊料对Pb敏感，在焊接过程中如果受到Pb的污染则在焊接界面处容易形成Sn-Pb-Bi低熔点共晶(96℃)，在凝固过程中会加剧焊点的“焊点剥离”现象。Bi58Sn42共晶焊料比锡铅共晶焊料具有  的强度和抗疲劳性，常用于低温焊接工艺（高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接）和无铅电子产品组装焊接等。焊料成分及性能:焊料成分:元素Wt%锡（Sn）42.0±1.0铋（Bi）余量物理性能:产品名称熔点/℃固相/液相密度g/cm3电阻率µΩ·m热导率W/m·K热膨胀系数10-6/℃抗拉强度MpaBi58Sn421388.560.383191555.16操作细节:-焊料拿取：使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形。-助焊剂兼容性：Bi58Sn42焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。加工尺寸：宽度/长度或直径标准公差<0.100吋(2.54mm)±0.002吋(0.051mm)>0.100吋(2.54mm)±0.005吋(0.127mm)厚度标准公差<0.001吋(0.025mm)±0.0002吋(0.005mm)0.001吋(0.025mm)to0.002吋(0.050mm)±0.0003吋(0.0076mm)>0.002吋(0.050mm)to0.010吋(0.254mm)±0.0005吋(0.0127mm)>0.010吋(0.254mm)to0.020吋(0.508mm)±0.0010吋(0.0254mm)>0.020吋(0.508mm)to0.050吋(1.27mm)±0.0025吋(0.0635mm)>0.050吋(1.27mm)±5%储存及产品管理:-储存该产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH。-产品管理产品不用时保持容器密封。  :-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。-请不要与其它有毒化学品混合。