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  基本介绍 
 (产品的基本描述，如定义、功能等) 
 
 
 
 
  本芯片是-款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片,集成MO核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块，并且支持- -对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗  贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。
 芯片内含32位ARM° Cortex*-M0+内核MCU,宽电压工作范围的MCU。嵌入24Kbytes flash和3Kbytes SRAM存储器，最高工作频率24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路|2C、USART等通讯外设, 1路12bit ADC, 2个16bit定时器,以及2路比较器。 
 
 
 

  性能特点 
 (除基本功能外的其它特质，例如工作时长、操作简便性等) 
 
 
 
 
   
 
 
 

  使用说明 
 (例如使用场所、工作原理、产品结构、安全操作说明等) 
 
 
 
 
  接地：金属底板采用尽量多的通孔接地，减小寄生电感。  
 
 
 
 
  电源旁路：为了器件能很好工作，电源引线处建议用 
  0.1μF  
  电容滤波，电容需靠近器件。  
 
 
 
 
  防静电损伤：器件为静电敏感器件，传输、装配、测试过程中应采取充分的防静电措施。  
 
 
 
 
  用户在使用前应进行外观检查，电路底部、侧面、四周光亮方可进行焊接。如出现氧化可采用去氧  
 
 
 
 
  化手段对电路进行处理，处理完成电路必须在 
  4  
  小时内完成焊接。  
 
 
 
 
  包装袋被打开后，元器件将被回流焊制程或其他的高温制程所采用时必须符合：  
 
 
 
 
  a)  
  在  
  12  
  小时内且工厂环境为温度＜30 
  ℃ 
  ，湿度 
  ≤60%RH  
  完成；  
 
 
 
 
  b)  
  使用前需进行去湿处理（建议 
  125 
  ℃ 
  ， 
  D  
  小时烘烤）。  
 
 
 
 
  生产贴片的  炉温为 
  245 
  ℃ 
  。  
 
 
 

     
 
 
 

  采购须知 
 (例如发货时间、运输方式、售后服务事项等) 
 
 
 
 
  产品必须进行密封真空包装，并建议放置在干燥柜中储存，在温度小于  
  30 
  ℃ 
  且湿度小于 60%时，  
 
 
 
 
  可达  
  12  
  个月。  
 
 
 
 
  打开包装后，如未使用完，则剩余产品需进行抽真空并放置在干燥柜中保管。超期产品使用前必须  
 
 
 
 
  进行去湿和去氧化处理。