半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A
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供货总量
100台
产地
广东省/深圳市
发货期
自买家付款之日起1天内发货

深圳市鑫诚电子设备有限公司

身份认证
主营产品:
拉力计,LED扩晶机KJ-06A,胶水搅拌机XC-200,鑫诚恒温加热台
- 产品参数 -
商标 鑫诚xincheng
型号 扩晶机KJ-08A
规格 8寸扩晶机
包装 木箱,木架
产量 1000
别名 半导体晶圆扩膜机,芯片扩张机
是否有现货
品牌 鑫诚xincheng
用途 广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背
自动化程度 全自动
是否加工定制
电流 交流
型号 扩晶机KJ-08A
规格 8寸扩晶机
商标 鑫诚xincheng
包装 木箱,木架
LED扩晶机 8寸扩晶机KJ-08A
- 产品详情 -
半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A基本介绍

扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。

它是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之 地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变形。恒温设计,操作简单。

半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A性能特点
整机采用 零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以 的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评。
采用双气缸上下控制;下工位行程可调 恒温设计,膜片周边扩张均匀适度; 加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成; 加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调; 操作简便,单班产量大
半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A技术参数

1.电压:220VAC/50Hz,2.工作气压:5Kg/cm2,温度范围:室温~80℃(建议55-60℃)

下气缸行程:75mm(可双向调节)

 

尺寸

型号

功率

上气缸行程

外型尺寸(mm)

整机重量

4英寸

KJ-04

150W

200mm

270x220x920

19kg

6英寸

KJ-06A

150W

250mm

270x220x970

20kg

8英寸

KJ-08A

450W

300mm

350x300x1230

30kg

10英寸

KJ-10A

700W

350mm

400x350x1300

38kg

 

正标6寸,8寸长期现货供应,还可非标订制扩晶机,可根据客户环订制相应扩晶机。

半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A使用说明

1.将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源,气管接头插入气源;
2.打开电源开关和温控开关,将温度设定于55(不同晶片膜温差异士5);

设置给定值:在基本显示状态下可以通过按∧,∨,<键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据,按∧键增加数据,可修改数值位的小数点同时闪动(如同光标)。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值,并且速度会随小数点右移自动加快(2级速度)。而按<键则可直接移动修改数据的位置(光标),按∧或∨键可修改闪动位置的数值,操作快捷。
3.通气后上压盘自动回到最上方,按下气缸下按钮,下压盘回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)
4.松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。
5.按下气缸上按钮,下压盘徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6.按上气缸按钮(始终按压)上压盘下降,将扩晶环压合后,松开按钮上压盘自动回至 上方。
7.按下气缸下按钮,下压盘下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。

8.调节行程螺母在设备后面 下部开孔处,调节好后请紧固锁紧螺母。

9.上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。

半导体晶圆扩膜机 8寸芯片扩晶机KJ-08A采购须知
维护保养:用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;
注意事项:
1.气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;
2.下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;
3.机器安装时,应正确可靠接地;
4.机箱内电源危险,请勿触摸;
售后服务:
   
产品保修一年,终身维护。
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