BGA芯片去锡机(QX-500A)简介■设备图片■应用领域：应用于BGA类芯片翻新去锡工序，解决人工成本高，产能低，品质不好管控等。■实现功能：对含锡渣的BGA芯片进行整理排序，统一正反面。设定工艺温度及时间，自动去锡。设CCD对去锡后的芯片进行品检，不良剔除，良品入容器收纳。注：该项为选配■性能特点：去锡速率：>8000pcs/h.适用产品大小：可根据客户产品大小作适应性调整开发电源：三相五线制，消耗功率约2kw设备尺寸：长2400*宽1000*高1450用工：每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作（材料补充及去锡后产品收纳）。