一、概述
　　
　　本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、   瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
　　
　　仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（   瓷导热系数测定方法）；D5470-95（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。
　　
　　广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。
　　
　　二、主要参数
　　
　　1.试样大小：≤Φ30mm
　　
　　2.试样厚度：0.02-20mm
　　
　　3.热极温度范围：室温-95℃或室温-180℃（两种规格选一个）；
　　
　　4.导热系数测试范围：0.05～20 W/m*k
　　
　　5.热阻测试范围：0.05～0.00001m2*K/W
　　
　　6.压力范围：0～1000N
　　
　　7.位移范围：0～30.00mm
　　
　　8.测试精度：
　　
　　a、DRL-2A（室温-95℃）  3％
　　
　　b、DRL-2A（室温-180℃）  4％
　　
　　9.实验方式：a、均质材料检测。b、复合材料检测。
　　
　　10.计算机（Windows XP、Win7系统）全自动测试