Chroma/致茂台湾7940晶圆检测系统特色：
 
 
 
可同时检测正反两面晶圆
 
 
  可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围 )
 
 
可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
 
 
上片后晶圆自动对位机制
 
 
自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
 
 
瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
 
 
瑕疵检出率高达98%
 
 
可结合上游测试机晶粒资料，合并后上传至下一道制程设备
 
 
提供检测报表编辑器，使用者可自行选择适用资料并进行分析
 
 

 
 Chroma 7940晶圆检测系统为自动化切割后晶粒 检测设备，使用  的打光技术，可以清楚的辨 识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度 及取像模式，使得7940可以适用于LED、雷射二 极体及光敏二极体等产业。
 
由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法， 7940可以在3分钟内检测完6吋LED晶圆，换算 为单颗处理时间为15msec。7940同时也提供了 自动对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的 翘曲与载盘的水平问题。7940可配置2种不同倍 率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率。 系统搭配的  解析度为0.5um，一般来说，可 以检测1.5um左右的瑕疵尺寸。
 
系统功能
 
在扩膜之后，晶粒或晶圆可能会产生不规则的 排列，7940也提供了搜寻及排列功能以转正晶 圆。此外，7940拥有人性化的使用介面可降低 学习曲线，所有的必要资讯，如晶圆分布，瑕疵 区域，检测参数及结果，Chroma/致茂台湾7940晶圆检测系统均可清楚地透过使用者 介面(UI)呈现。
 
瑕疵资料分析
 
所有的检测结果均会被记录下来，而不仅只是 良品/不良品的结果。这有助于找出一组  参 数，达到漏判与误判的平衡点。提供瑕疵原始原 始资料亦有助于分析瑕疵产生之趋势，并回馈给 制程人员进行改善。
 
 
Applications
 
 
 
 
  
 
   
LED Top Side Defects
 
  
 
  
 
   
- Pad Defect
 - Pad Residue
 - ITO Peeling
 - Finger Broken
 Front side image with co-axis light
  
 
   
- Mesa Abnormality
 - Epi Defect
 - Chipping
 - Chip Residue
 Front side image with ring light
 
  
 
  
 
   
LED Back Side Defects
 
  
 
  
 
   
- Dicing Abnormality
 - Pad Bump 
 Back side image with co-axis light
  
 
   
- Chipping
 - Metal Lack 
 Back side image with ring light
  
 
  
 
  
 
   
VCSEL Top Side Defercts
 
  
 
  
 
   
- Pad Defect
 - Pad Scratch
 - Emitting Area Defect
 - Peeling 
 Front side image with co-axis light
 
   
- Mesa Abnormality
 - Epi Defect
 - Chipping
 - Chip Residue
 Front side image with ring light
 
  
 
  
 
   
VCSEL Back Side Defects
 
  
 
  
 
   
- Dicing Abnormality
 - Pad Bump 
 - Chipping
 - Metal Lack 
 Back side image with ring light
  
 
   
 
 
  
 
 
 
 
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