上海PCB焊接一站式服务行业科技创新企业，公司承接研发样板焊接，SMT中小批量焊接，电路板加工，元器件代理经销，PCB制板，PCB组装行业设备解决方案等业务。加工产品涉及各类监控视频类产品，新能源、交换机、机顶盒、计算机、金融、工控、航空  、医疗、网络通讯，卫星通信等电子类产品。
 
感谢您对BGA植球和BGA维修的关注。BGA（Ball Grid Array）是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子产品中。我们提供BGA植球和BGA维修服务，以满足客户的需求。
 
1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗
 用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
 用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
 
2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂
 一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
 
3：选择焊球
 选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。
 
4：植球:
 A) 采用植球器法
 如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开精密贴片焊接系统口尺寸应比焊球直径大0.05–0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多馀的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
 把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
 B) 采用模板法
 把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上，把多馀的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。
 C）手工贴装
 把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。
 D） 刷适量焊膏法
 加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用，再流焊后形成焊料球。
 
5：再流焊接
 进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器件上了。
 
6：焊接后
 完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
 
BGA植球服务：
 BGA植球是将BGA芯片上的焊球重新植入到BGA焊盘上的过程。我们拥有BGA植球设备和技术，可以  地完成植球任务。我们的工程师团队具有丰富的经验和专业知识，能够确保植球过程的质量和可靠性。我们可以处理各种封装类型的BGA芯片，包括球数较少的小封装和球数较多的大封装。
 BGA维修服务：
 BGA维修是修复或更换损坏的BGA芯片或焊盘的过程。我们的维修服务包括以下内容：
 
BGA芯片的去焊和拆卸：我们使用专业的设备和工具，将损坏的BGA芯片从PCB板上去焊和拆卸下来。
 焊盘修复：如果焊盘损坏或出现问题，我们会进行焊盘修复，包括焊盘的清洁、修复和重新涂覆。
 BGA芯片的重新安装：我们会使用设备和技术，将修复后的BGA芯片重新安装到PCB板上，并进行焊接。
 
我们的BGA植球和BGA维修服务都经过严格的质量控制，以确保质量和可靠性。我们致力于为客户提供高质量、可靠的BGA植球和维修解决方案。
 如果您对我们的BGA植球和BGA维修服务有任何疑问或需要进一步了解，请随时与我们联系。我们期待与您合作，为您提供BGA植球和维修服务。
 
 
 
上海熠君电子科技有限公司是主要生产经营：SMT贴片加工、代采元器件、BGA维修、BGA返修植球、OEM代工代料、FPC柔性电路板焊接、电路板焊接生产厂家。