电子、橡胶用熔融硅微粉 豫顺新材熔融硅微粉基本介绍 
 
 熔融硅微粉系选用天然优等石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经  工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等  特性。并作为封闭集成电路用环氧塑封料，动性好，溢料少，填充量大等优点 
 
   
 
 
 电子、橡胶用熔融硅微粉 豫顺新材熔融硅微粉性能特点 
 

  1.极低的线性膨胀系数、内应力低 
 
 2.产品纯度高、白度好，粒度分布均匀 
 
 3.良好的电磁辐射性 
 
 4.低离子含量、低电导率，电绝缘性   
 
 5.化学性质稳定，高耐湿性 
 
 6.耐酸碱，耐高温、绝缘性能好 
 
 
 电子、橡胶用熔融硅微粉 豫顺新材熔融硅微粉技术参数 
 

    
 
 
 电子、橡胶用熔融硅微粉 豫顺新材熔融硅微粉使用说明 
 
 
 
 熔融硅微粉应用领域十分广泛，主要用于电子封装，熔模铸造，高等电气绝缘，油墨涂料，硅橡胶，耐火材料，高等塑料，特种陶瓷等行业。 
 
   
 
 
 电子、橡胶用熔融硅微粉 豫顺新材熔融硅微粉采购须知