HC-VS210HIGBT   真空回流焊#基本介绍 
 

    
 
 
 HC-VS210HIGBT   真空回流焊#性能特点 
 

    
 
 
 HC-VS210HIGBT   真空回流焊#技术参数 
 

    
 
 
 HC-VS210HIGBT   真空回流焊#使用说明 
 

    
 
 
 HC-VS210HIGBT   真空回流焊#采购须知 
 
 
 
HC-VS210H型真空共晶回流炉是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上，可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接、管壳封盖等工作。
 技术指标
 
 
 
  
 
   
 
    
技术指标
 
    
HC-VS210H
 
   
 
   
 
    
可焊焊料熔点
 
    
≤450℃
 
   
 
   
 
    
加热板面积
 
    
（227×217） mm2
 
   
 
   
 
    
有效面积内热均匀性
 
    
≤±1%
 
   
 
   
 
    
极限真空度
 
    
≤5Pa
 
   
 
   
 
    
工作真空度
 
    
10-15Pa
 
   
 
   
 
    
最大升温速度
 
    
≤3℃/S
 
   
 
   
 
    
最大降温速度
 
    
≤1.5℃/S
 
   
 
   
 
    
  模块
 
    
选配
 
   
 
   
 
    
正压
 
    
0.3MPa
 
   
 
   
 
    
真空泵
 
    
EDWARDS 10IC抗化学腐蚀干泵
 
   
 
   
 
    
可放器件最大高度
 
    
100mm
 
   
 
   
 
    
可编程数量
 
    
≥150组
 
   
 
   
 
    
MES功能
 
    
可选
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
技术优势
 ？控制方式：采用工业控制计算机控制，中文操作界面。
 
 
？加热方式：红外石英灯辐射加热。
 
 
？加热载体：石墨板/碳化硅/铝板（可选）。
 
 
？冷却方式：氮气冷却。
 
 
？炉盖锁紧方式:气动自动锁紧，未锁紧报警。
 
 
？工作模式：自动手动两种工作模式。
 
 
？软件功能：用户可自行设定工艺曲线且对所设定工艺曲线实时监控。
 
 
？数据存储功能：自动运行工艺曲线并记录存储实时曲线。
 
 
？水冷保护功能：对腔室炉盖及观察窗密封圈水冷保护，冷却水由设备自带冷却水循环系统提供。
 
 
？  报警功能：控制软件具有防差错互锁，超温报警功能。
 
 
？  模块：配置  模块，可以使用  工艺气体。真空系统具有耐腐蚀功能。
 
 
？控制功能：可对抽真空、加热、气体流量、  、充气流量等功能进行设置及控制。