管壳封盖真空回流焊，IGBT 芯片焊接真空共晶炉基本介绍 
 

  HVS-200型真空回流炉是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上，可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接、管壳封盖等工作。 
 
 
 管壳封盖真空回流焊，IGBT 芯片焊接真空共晶炉性能特点 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
 
号
 
 
    
 
技术指标名称
 
 
    
 
技术指标参数
 
 
   
 
   
 
    
 
1
 
 
    
 
可焊焊料熔点            
 
 
    
 
≤450℃
 
 
   
 
   
 
    
 
2
 
 
    
 
控温精度：
 
 
    
 
≤±1℃
 
 
   
 
   
 
    
 
3
 
 
    
 
加热板面积
 
 
    
 
（350×290） mm2
 
 
   
 
   
 
    
 
4
 
 
    
 
有效面积内热均匀性
 
 
    
 
≤±2%
 
 
   
 
   
 
    
 
5
 
 
    
 
极限真空度
 
 
    
 
≤5Pa
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 管壳封盖真空回流焊，IGBT 芯片焊接真空共晶炉技术参数 
 
 
 
设备功能
 
 
  采用工业控制计算机控制，中文操作界面；
 
 
  加热方式：红外辐射加热；
 
 
  加热载体：高导热硬质合金板；
 
 
  冷却方式：氮气冷却；
 
 
 
 管壳封盖真空回流焊，IGBT 芯片焊接真空共晶炉使用说明 
 
 
 
  炉盖锁紧方式：气动自动锁紧，未锁紧报警；
 
 
  工作模式：自动手动两种工作模式；
 
 
  用户可自行设定工艺曲线且对所设定工艺曲线实时监控；
 
 
  自动运行工艺曲线记录存储功能；
 
 
  水冷保护功能（炉盖及观察窗密封圈、降温板），冷却水由设备自带冷却水循环系统提供；
 
 
 
 管壳封盖真空回流焊，IGBT 芯片焊接真空共晶炉采购须知 
 
 
 
控制软件具有防差错互锁，超温报警功能；
 
 
  配置  模块，可以使用  工艺气体。真空机充气系统为耐腐蚀规格。
 
 
  可对抽真空、加热、充惰性气体、  、充气流量等功能进行设置及控制。