面议
1.英飞凌晶闸管和二极管模块采用内压接式(Pressure Contact)封装,抗浪涌电流能力强,可靠性高 2.提供全控(TT)、半控(TD)和不控(DD)三种结构 后缀为采用AMPT技术的压接式模块;SOF后缀为焊线式封装的模块,采用平面钝化芯片,国际标准 化封装,Al2O3陶瓷衬底,铜基板, !
1.英飞凌晶闸管和二极管模块采用内压接式(Pressure Contact)封装,抗浪涌电流能力强,可靠性高
2.提供全控(TT)、半控(TD)和不控(DD)三种结构
后缀为采用AMPT技术的压接式模块;SOF后缀为焊线式封装的模块,采用平面钝化芯片,国际标准 化封装,Al2O3陶瓷衬底,铜基板, !
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