高速硅片激光划片机 CT-HP-800，可定制基本介绍 
 
 
 
硅片激光划片机是一种用于电子行业中硅基片切割的设备。
 
 
硅片激光划片机通过高能激光束照射在工件表面，使被照射区域的硅片局部熔化、气化，从而达到  的划片目的。由于激光束可以聚焦成非常小的光点，其能量密度，这种加工方式是非接触式的，因此对工件本身几乎不产生机械压力，可以避免因机械接触造成的损伤。
 
 
硅片激光划片机是半导体制造中不可或缺的精密设备，它的使用大大提高了硅片加工的效率和质量，对于推动电子行业的发展起到了关键作用。
 
 
 
 高速硅片激光划片机 CT-HP-800，可定制性能特点 
 
 
 
高速硅片激光划片机 CT-HP-800的性能特点主要包括高精度的自动校准、有效的水冷却系统以及高刚度低振动的主轴等。
 
 
高精度的自动校准：高速硅片划片机具备多种校准模式，能够根据工作对象的特点设置相应的校准程序，这样可以快速搜索切割位置，节省操作时间，提高生产效率。
 
 
有效的水冷却系统：在切割过程中，一个有效的供水系统可以抑制中心的水温上升，这有助于提高的使用寿命，从而降低维护成本和提高机器的运行效率。
 
 
高刚度低振动的主轴：高刚度的主轴可以减少在切割过程中的振动，这对于提高切割精度和保证切割质量至关重要。
 
 
 
 高速硅片激光划片机 CT-HP-800，可定制技术参数 
 
 
 
产能：≤800PCS/H(切割166*166，4刀时) 
 
 
切割精度：±0.05mm 
 
 
设备运行速度：1000mm/s可调 
 
 
可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸) 
 
 
适用硅片厚度范围：120-220um 
 
 
工作台尺寸：165*165；选配190*190 
 
 
X/Y/Z行程：650*650*50mm 
 
 
硅落尺寸：≤0.15mm/边 
 
 
料盒数量：2个；250片/盒 
 
 
设备故障率：≤3% 
 
 
定位方式：机械定位 
 
 
上下料方式：自动上下料 
 
 
电气系统：PLC+触膜屏+伺服+ 
 
 
人机界面：触摸式，友好界面操作简单 
 
 
故障报警：实时故障报警 
 
 
设备颜色：白+绿 
 
 
设备尺寸：长*宽*高1600*1300*2000mm 
 
 
设备重量：750KG