陶瓷电路板—大功率  元器件   
 
 
 一、 
陶瓷材料的比较 

 
1.  
塑料和陶瓷材料的比较 
以环氧树脂为代表的塑料材料具有经济性特点，在电子市场的应用非常广泛，然而随着社会进步对许多特殊领域如高温、线膨胀系数、气密性、稳定性、机械性能等方面要求的提高，塑料材料无法满足新的市场要求。 
陶瓷材料以其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性等优点，被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 

 
2.氮化铝与氧化铝陶瓷基板的比较 
氮化铝陶瓷基板具有两大优点，一个是高的热导率，二是与硅相匹配的膨胀系数。缺点在于氧化层会对热导率产生影响，对材料和工艺的要求较高。目前我国对大规模的氮化铝生产技术不够成熟，价格也比氧化铝高。 
氧化铝陶瓷基板是电子工业中 常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 

 
 
 
 产品特点： 
 
 1.  的热导率、 匹配的热膨 胀系数。 
 

  2. 牢、 低阻的金属膜层。 
 

  3.可焊性好,使用温度高。 
 

  4.绝缘性好。 
 
 
 

   5.导电层厚度在 
 
 
 

   1μm～1mm内定制。 
 
 
 

   6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空  方面可靠性高，使用寿命长。 
 
 
 
 
  

    7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。 
  
 
  

    8.高频损耗小,可用于高频电路。 
   
 
   

     9.镀铜封孔，可靠性高。 
   
 
   

     10.三维基板、三维布线。