光学返修台 手机维修仪 LED无铅bga返修台
 
光学返修台ZS-700
 
 
  
 
S-700手机专用返修台特点介绍：
 
●独立两温区控温系统：
 
①上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀。
 
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
 
③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
 
●  的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
 
●多功能人性化的操作系统
 
①用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
 
②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位  ，精度可达±0.01mm。
 
●  的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
 
参数：
 
●  功能：该机可 具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。
 
●电源: AC 220V±10％50/60Hz
 
●总功率：Max 2500W
 
●加热器功率：上部温区1200W下部温区1200W
 
●电气选材：驱动马达+PLC智能温度控制器＋真彩触摸屏
 
●温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控,精度可达±1℃
 
●定位方式：激光定位灯+V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置  夹具
 
●PCB尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm
 
●适用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm
 
●外形尺寸：L450×W470×H670mm
 
●测温接口：1个
 
●机器重量：30kg
 
●外观颜色：白色+蓝色
 
光学返修台 手机维修仪 LED无铅bga返修台
 
 
 
 
   
 
 
 
 
   
 
 
 
 
         
  
 
          
  
 
  
 
   
 
    
 
      
    
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
       
 
 
 
 
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