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QFP封装拆卸 整脚 BAG植球加工
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- ≥1
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- ≥1
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- 1000000个
- 产地
- 广东省/深圳市
- 发货期
- 自买家付款之日起5天内发货
-
深圳市卓汇芯科技有限公司
- 主营产品：
- BGA植球,QFN除锡,QFP整脚,IC编带加工,IC整脚,IC镀脚,IC去氧化,IC翻新,IC植球,半自动BGA植球机,半自动BGA刮锡机,BGA手工植球治具
- 产品参数 -
| 型号 | Qfn |
|---|---|
| 规格 | 集成电路IC |
| 包装 | Qfn |
| 产量 | 1000000 |
| 加工方式 | 来料加工 |
| 生产线数量 | 3 |
| 日加工能力 | 50002 |
| 无铅制造工艺 | 提供 |
| 免费打样 | 不支持 |
| 型号 | Qfn |
| 规格 | 集成电路IC |
| 包装 | Qfn |
- 产品详情 -
专业承接：
QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业的芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
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