1、 概述
 
　　青岛智腾微电子生产的微电阻率扫描成像测井仪极板电路是依据哈里伯顿XRMI微电阻率成像测井仪研制的电路，实现25路电扣的前端放大，滤波，数据转换，码等功能。具有体积小，结构紧凑，使用方便，可靠性高，性能  等特点。可长期工作在-40℃～175℃的恶劣中。
 
　　1、   工作条件
 
　　(1)工作温度：-40℃～175℃
 
　　(2)ADC精度：16Bit
 
　　(3)通讯速率：8Mbps
 
 
 
　　青岛智腾微电子多芯片模块
 
　　多芯片组件(Multi-Chip Module.简称MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种微电子组装技术。MCM在组装密度、缩短互连长度、、减小体积、可靠性等方面，具有明显的优点.
 
　　MCM等技术的出现，对基板技术提出了  的要求。共烧陶瓷技术是目前为流行并被广泛采用的多层互连基板制造技术，是MCM技术的基础。共烧陶瓷技术包括高温共烧陶瓷(HTCC)及低温共烧陶瓷(LTCC)两种技术，共烧多层陶瓷基板工艺是由配料、流延、打孔、填孔、印刷导体、叠层、热压、捧胶、烧结等工艺组成。LTCC技术是在HTCC技术的基础上
 
　　发展起来的，比之HTCC技术，LTCC技术有着许多  性能，但并不会取代HTCC技术。现在HTCC技术存共烧陶瓷领域也占有一定的地位，还将在一定的程度上发展.
 
 
 
片式器件包括：有源芯片（二极管，晶体管，集成电路）和无源器件（片式电阻，电容，电感等）其中，有源芯片所用为没有经过封装的元器件，也叫裸芯片（英文中有，wafer，KGD）
 
根据电路原理，在陶瓷基片上设计出合理的导体与电阻组成的无源网络图形。
 
因此半导体封装工艺，必须要求在防静电条件良好的无尘车间内进行。其厂房洁净度要求根据不同的工艺环节从千级至十万级不等。
 
厚膜混合集成电路是替代印制电路板组装工艺（PCBA）的一种工艺。