焊缝无损检测设备基本介绍XDX-DF350A检测设备焊缝无损检测设备焊缝无损检测设备性能特点XDX-DF350A检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊、移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.焊缝无损检测设备技术参数仪器技术参数：1、数字成像视场:350X430mm（不同面积可订制)2、像素间距：139um；3、间距：300-800mm；4、A/D转换；16/bits5、空间分辨率；4.0LP/mm6、管电压：45-120kv；7、管靶流：0.2-1.5mA；8、电脑系统:windows10；9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)10、远程控制:远程操作软件；11、有线传输端口：千兆网口；12、无线传输:5Gwifi；13、外形尺寸：1350×800x720mm；14、主机重量：210kg；15、适配器输出电压：DC24V。16、交流电源频率:50-60hz；焊缝无损检测设备使用说明焊缝无损检测设备焊缝无损检测设备采购须知