芯片检测设备电子元件检测基本介绍x-ray检测仪,主要用于：半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、电路板、电池、电路板焊接、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于:发热管、发热丝内部结构检测、注塑件、气孔、气泡等检测。芯片检测设备电子元件检测性能特点芯片检测设备电子元件高分辨率检测。芯片检测设备电子元件检测技术参数技术参数：1、数字成像视场:116X146mm（不同面积可订制)2、像素间距：49.5um；（高分辨率成像系统）3、间距：200-600mm；4、A/D转换；16/bits5、空间分辨率；10.LP/mm（高分辨率）6、管电压：40-60kv；(微焦50um射线机。)7、管靶流：1.0mA；8、电脑系统:windows10；9、远程控制:远程操作软件；10、有线传输端口：千兆网口；11、主机重量：210kg；12、适配器输出电压：DC24V。13、交流电源频率:50-60hz；芯片检测设备电子元件检测使用说明芯片检测设备电子元件检测采购须知