电子产品检测仪工业X-RAY检测基本介绍电子产品检测仪电子产品检测仪工业X-RAY检测性能特点半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、电路板、电池、电路板焊接、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于:发热管、发热丝内部结构检测、注塑件、气孔、气泡等检测。电子产品检测仪工业X-RAY检测技术参数1、数字成像视场:116X146mm（不同面积可订制)2、像素间距：49.5um；（高分辨率成像系统）3、间距：200-600mm；4、A/D转换；16/bits5、空间分辨率；10.LP/mm（高分辨率）6、管电压：40-60kv；(微焦50um射线机。)7、管靶流：1.0mA；8、电脑系统:windows10；9、远程控制:远程操作软件；10、有线传输端口：千兆网口；11、主机重量：210kg；12、适配器输出电压：DC24V。13、交流电源频率:50-60hz；电子产品检测仪工业X-RAY检测使用说明电子产品检测仪工业X-RAY检测采购须知