微焦斑芯片检测设备微焦斑X-RAY检测系统,微焦斑芯片检测设备基本介绍微焦点射线机、无损检测仪、微焦点射线管数字成像一、仪器简介：XDX-DF130N型无损检测仪；采用进口49um高分辨率成像系统，微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片.使用方便、  、可靠。二、仪器特点：XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪,主要用于：半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于:发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。微焦斑芯片检测设备性能特点主要用于：半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于:发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。微焦斑芯片检测设备技术参数微焦X射线检测系统XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪:技术参数：1、数字成像视场:116X146mm（不同面积可订制)2、像素间距：49.5um；（高分辨率成像系统）3、间距：200-600mm；4、A/D转换；16/bits5、空间分辨率；/mm（高分辨率）6、管电压：40-90kv；(进口微焦5um射线机)7、管靶流：0.15-0.3mA；8、电脑系统:windows10；9、远程控制:远程操作软件；10、有线传输端口：千兆网口；11、主机重量：210kg；12、适配器输出电压：DC24V。13、交流电源频率:50-60hz；?微焦斑芯片检测设备使用说明微焦斑芯片检测设备采购须知